LED封装的未来和机会
未来，随着技术不断进步，中国LED封装产业充满着机会。李漫铁谈道：“中外之间的技术差距在不断缩小，经过几年的发展，中国的封装技术与国际封装技术水平的差距正逐渐缩小。在封装设备、封装芯片、辅助物料、主要封装形式、封装设计、封装工艺、封装性能等因素上，少量中国优秀封装企业已达到世界水平。特别是在封装设计方面，中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新，现在国内直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现，我国的技术输出指日可待。得益于低碳经济的热潮，LED应用机会不断增多，LED产品应用到各个领域，如显示屏、背光源、室内照明、景观照明、农业照明。加之中国节能减排政策的出台，使LED产品的推广得到政府的大力扶持，市场驱动强劲，企业规模效应持续增大，封装产业获得大量资本助力，一些优秀企业品牌已积累成熟。等到日后材料国产化加大，市场日趋更成熟，LED价格门槛自然有望降低到大众可接受的范围内。”