1 避免外力
(1)装配过程有必要尽量避免让PCB遇到过强或过急的曲折。
(2)陶瓷贴片电容避免设计在线路板曲折时受机械应力高的方位。
(3)陶瓷贴片电容的两焊点应该设计与受机械应力的方向平衡而不成直角。
(4)电缆线与PCBA之间接插件连接处,在拔出或插上连接器时如果电路板没有支撑,电路板就会产生翘曲而损坏到附近的元器件。 当电路板面积较大(即大于15cm×15cm)时要格外小心,以防损坏元器件。
2 材料的选用为提高贴片电容与基板材料的热匹配,应选择适宜的基板材料及选用级别比较高,反抗热应力和机械应力较好的电容,来满足商品使用的要求。
3 焊接要求 操作者焊接时应严格执行技术纪律,并按技术文件及典型技术要求进行。