对于LED光源来说，产品品质除了与选用的物料好坏有关外，最最重要的是固焊技术以及点胶MOLDING技术。并日科技除了在点胶MOLDING以及传统固焊上面都选用最为先进的设备外，也已慢慢地购进更为先进的固焊技术与设备，比如说能进行共晶制程的技术。
传统的固焊技术如下图所示：
LED大功率产品，发热量很大，而热量对产品的性能稳定以及产品的可靠度都有很大的影响，所以除了要求客户在使用时注意散热外，还需要选用传热系数比较好的物料。
一般蓝宝石晶片传热系数：25~35W/MK
一般大功率固晶胶传热系数：10~35W/MK
一般基板传热系数：25~400W/MK
撇开晶片与基板方面先不讲，固晶胶的存在无疑会对产品的导热有一定的影响，特别是在做3W以上的产品，热量如果没有得到及时的导出来，这样会对产品的性能以及可靠度都有很大影响。所以如果能去掉固晶胶这样产品性能就会得到很大提高！
目前研发的方向有两个：1、锡金共晶 2、覆晶共晶。
锡金共晶：导热性能佳，但还需打线。
覆晶共晶：不需打线，但导热性能稍差点，且对共晶技术要求高。