LED封装市场发展势头正猛。今年一季度以来，LED下游应用市场需求旺盛，由此带动封装旺季效应持续，多家封装厂商出货量增长迅猛，订单已向后排期2—3个月。
“2014年一季度中国LED封装行业产值规模达到137.2亿元，同比增长23.2%。上半年封装市场整体形势向好主要受LED照明和背光市场两大主力引擎双向拉动，台湾和大陆不少封装大厂都几乎接近满产状态。
不容忽视的是，LED照明、背光市场需求量的快速增加，使得封装大厂无论是加快拓展LED照明、扩充产能，还是在加紧上下游供应链整合等方面，都在进行相应的战略调整，封装市场整体格局仍存在较大变数。
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