LED引线键合工艺鉴定技术

 引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。

服务客户：LED封装厂 

检测手段：扫描电镜(SEM)、能谱分析（EDS），X射线照相（X-RAY）。      

检测内容：                 

1. 引线直径、形貌、成分检测； 

2. 拱丝形状、尺寸测量； 

3. 键合球得精准定位，键合球形貌、金球圆正度，尺寸测量；无虚焊； 

4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极，拱丝无短路，无塌丝，无构丝。 

5. 键合工艺整体评价。 

A点：晶片电极与金球结合处； 

B点：金球与金线结合处即球颈处； 

C点：焊线线弧所在范围； 

D点：支架二焊焊点与金线结合处； 

E点：支架二焊焊点与支架阳极结合处；