服务客户:LED封装厂 检测手段:扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS),X射线照相(X-RAY)。 检测内容: 1. 引线直径、形貌、成分检测; 2. 拱丝形状、尺寸测量; 3. 键合球得精准定位,键合球形貌、金球圆正度,尺寸测量;无虚焊; 4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极,拱丝无短路,无塌丝,无构丝。 5. 键合工艺整体评价。 A点:晶片电极与金球结合处; B点:金球与金线结合处即球颈处; C点:焊线线弧所在范围; D点:支架二焊焊点与金线结合处; E点:支架二焊焊点与支架阳极结合处;