但是，硅衬底的问题在于与GaN之间在机械和热力方面严重不匹配，这会导致构成LED元件的晶圆出现严重翘曲和晶体材料质量变差。现在，剑桥大学衍生公司CamGan（2012年被Plessey收购）的硅基GaN技术已解决了此类不匹配问题，且已成功应用于其位于英国普利茅斯的晶圆加工厂。由此，业界首款低成本、入门级别的商用硅基GaNLED现正处于上市阶段。初级产品主要面向指示灯和重点照明市场，其光效为30-40lm/W，今年三、四季度将会推出70lm/W的产品，供应给更多通用照明市场。
图1：垂直LED生产流程图。
GaNonSiGrowth：硅基氮化镓生长
Mirrorlayeradded：增设的镜像图层
Wafer：使用晶圆
Flipbondedwafer：倒装键合晶片
Substrateremoval：衬底去除
Metallisationandsurfacetexturing：喷涂金属层和表面纹理
采用硅衬底生产LED需要一些工艺步骤来克服架构中固有的硅材料吸收光问题并制造出高效的元件。在晶圆加工工艺中（如图1所示），在GaN架构（基于6"的硅晶圆，通过MOCVD生长）上设计一个垂直LED元件。紧接着沉积并粘附上一个高反射性触点（反射率通常为95%），然后制作一些金属层，以将晶圆粘贴至替换衬底上。
接着是焊线，在铸造焊接层时，采用导电和导热易熔金锡层（重熔点温度约为280℃）与其他金属层一起，以作为焊接金属和元件或替代品之间的载体。焊线完成后，去除亲本晶圆，将用于GaN层外延生长的晶种层露出来。翻转晶圆进行下一步的LED元件图案化处理。在晶圆上将金属涂层图案化，并置于阻挡层之上，使发光区覆盖量最小化。大部分电流会由顶部金属（通常为2m）传送。最后，进行光萃取图案化，蚀刻到GaN层（曝露在焊线后面）内，去除亲本晶圆。最后一步对于远程荧光粉应用特别关键，因为它可实现蓝光LED的发光图案控制。
