提到COB，LED业界并不陌生。近年来，由于LED照明行业竞争日趋激烈，在“价格战”的倒逼下，各个厂商都在寻觅一切可以降低成本的方法，包括寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业竞争的焦点。在此背景下，成本低、散热性好的COB LED自然进入LED厂商的法眼。而技术的改进，使得COB集成封装的可靠性大幅提升，于是理所当然地被广泛接受。根据高工LED产业研究所调研报告显示，早在2010年日本LED球泡灯市场就转向以COB多晶封装为主。
在COB基板材料的选择上，从早期的铜基板到铝基板，再到当前部分企业所采用的陶瓷基板。但目前市场上量产COB光源的封装企业大多使用铝基板作为材料，由于铝基板热阻较大，可靠性不够高，容易出现光衰和死灯现象。而陶瓷基板虽然是COB基板理想的材料之一，但由于其成本较高，难以在小功率特别是3W以下的灯具上应用。国外LED企业采用陶瓷基板的较多，而国内企业主要采用铝基板。基于此，虽然COB集成封装具有成本优势，但目前主要应用于商照。
目前，有企业宣称试验出光效达到300lm/w的COB光源，但真正要大规模投入应用仍有不少困难。集成式COB封装发展至今，在基板材料、封装工艺、检测技术、芯片开发等方面都取得了很大进步，但目前COB封装仍有一些问题没有得到根本解决，比如生产效率偏低、光源标准化问题等。此外，COB封装的散热性也需要进一步提升，COB光源热集中度较高，热量若不能及时导出，将直接影响光源的使用寿命。
目前，LED行业竞争已经到了惨烈的地步，LED封装整体也进入到了规模化比拼的时代，COB封装要想成为主导，规模化应用是必经之路。这就要求封装企业采用更高精度与稳定度的设备，改善COB封装工厂的硬件环境和设施，提升产品性价比，依靠规模战获胜。LED未来竞争的关键在于标准化和性价比的提高，COB光源除了散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，目前正被市场看好。在不远的将来，COB规模化效应定会出现。
作为一种生产工艺，COB有其优势，也有仍需改进之处，我们不必神话COB，也不应过于批判其不足，只有市场才是检验COB的唯一标准。对于LED厂商来说，要想在激烈的角逐中立于不败之地，必须努力降低成本，而一切有利于降低成本的技术、工艺、材料都有可能被采用。因此，厂商应在精准把握市场需求的基础上，充分发挥COB优势的同时，解决存在的问题，形成一整套成熟的解决的方案，从而提升产品性能和降低成本，推动企业和产业的发展。
不可否认，日企在COB方面具有先天优势，但是在当前的LED照明市场竞争中，价格仍是一个绕不开的话题。国内能够成熟应用COB的企业，在成本方面与外企相比优势明显，与外资企业同台共舞仍有获胜的可能。
