背光市场对LED封装的要求已转移到实现更好的设计和性能，例如更薄的电视，窄边框，更高的分辨率和更宽的色域。而室内和室外照明市场仍然关注LED流明每瓦(光效)和流明每元(成本)。价格降低和性能的提高依赖于更加先进的外延和芯片技术，更好的光学系统，更智能的驱动电路，以及创新的热管理方法。封装作为LED价值链的中游，直接影响着终端产品的性价比，光品质，色彩还原性，及可靠性。演讲中，刘国旭了阐述LED封装的发展状况与技术趋势，以及在照明和背光应用中所面临的挑战。
LED照明将包含三个渗透阶段：从LED替换灯，到LED灯具，到将来的LED智能照明。封装的形式与功能也顺应这三个阶段而演化。例如，高效率中等功率SMD封装适应于线性灯管和球泡灯，大功率倒装芯片在COB上的高密度集成可望最终替代陶瓷金卤灯。高压LED芯片及线性IC驱动技术有助于调光调色以及与小型化，传感，安防，智能家居的集成。
在背光方面，新的绿色和红色荧光粉提升电视的色彩饱和度，以及量子点技术更是把LCD电视做到OLED的品质，实现超宽色域。使用晶圆级封装(WLP)以及白光倒装芯片来实现芯片尺寸封装(CSP)，将把直下式电视背光中LED的颗数降低50%，从而降低系统成本。
