在封装环节中，倒装芯片对芯片和封装厂家提出了更高要求。首先，由于其芯片有源层朝下，在芯片制备、封装的过程中，若工艺处理不当，容易造成较大的应力损伤，这就需要从芯片裂片、分选、扩晶、固晶、共晶等各个环节做好优化，才能保证做出更好的产品。
在封装的固晶环节中，倒装工艺受困于芯片和基板的焊接效果不理想，经常出现不熔锡、附着力差、残留多等问题，而固晶锡膏的出现，或有望解决这些难题。
固晶锡膏导热系数高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。固晶锡膏的导热优势还可以保证与其接触的晶片或者产品耐受的电流会更高。
据记者了解，目前在做倒装工艺的封装企业，已有部分企业在选用锡膏作为固晶材料。
至于固晶锡膏为何更多用在倒装工艺，晨日科技技术总监王本智解释称，传统正装芯片是通过金属线键合与基板连接，晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将传统晶片翻转过来。“由于电气面朝下，如果采用银胶的话，会导致漏电现象，而固晶锡膏材料是绝缘的，固晶完成融化以后不会与焊盘相容，就不会出现短路。”
目前锡膏用在倒装工艺作为固晶材料的技术已经相对成熟，国内大厂包括国星光电、瑞丰光电、兆驰已经开始选用固晶锡膏进行封装。
不过，对于倒装芯片工艺特别是固晶材料的选择要慎重，虽然目前市场多家企业都以刷锡膏过回流焊，但我认为，由于行业内各家生产设备不统一以及芯片结构不同，对于封装企业来讲，还没有真正确认采取怎样的方式使用倒装技术，生产良率还需要提升。
