一、芯片
从芯片结构上来区分可分为三类：
1、正装芯片COB：是目前市面上最普通的产品，匹配底部使用高反射金属作为基材，通过压合工艺所制作的压合金属板来进行产品开发，底部的反射可增加芯片侧光的收集，同时实现热电分离和低热阻的特点。
问题：
a、正装芯片电极面积遮光。
b、衬底材料为蓝宝石，存在热瓶颈。
c、焊接工艺容易引起死等、闪烁。
d、镜面铝压合基板专利掌握在个人手中，生产商具有专利隐患。
e、基板压合工艺不好，水汽侵入和表面金属层焊接困难。
2、倒装芯片COB：目前最被看好的COB产品。无论大企业还是小企业都在宣传，未来我们要做倒装COB。
工艺上省了焊接工序，采用贴片工艺。产能和可靠性都有很大提升。
固晶材料可使用金属焊料，提高了导热特性，降低热阻。
问题：
a、倒装芯片实现量产的企业少，产能偏小，故而价格贵。在国内只有德豪润达等少数企业实现量产。
b、匹配的基板线路精度要求高，普通PCB企业很难满足。
3、垂直芯片COB：很少使用垂直芯片制作COB，但也是有人这么做。垂直芯片的优势是亮度高、传热面积大，热阻小。
问题：
a、若采用银胶固晶容易造成开路。
b、采用金属焊料，单一焊盘会造成焊接偏移。
c、垂直芯片生产企业少，很少外卖。
