随着LED照明市场的持续进展，很多LED封装企业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题，封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思考：如何在新的照明时代找到立足点？如何在新材料、新工艺的研发和导入中，寻得突破？
在后LED照明时代，改进光效和光品质的技术渐趋稳定的状态下，各厂商纷纷寻找细分市场及专业市场，以实现产品，利润，品牌及价值提升。由于EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本下降的LED封装厂带来新选择，在众多封装派系中，异军突起。
EMC封装为LED器件提供更大的设计窗口
IC封装行业可以说是LED的前辈，今日半导体从分立元件走向了高度集成化的封装形式。LED从一开始发展就不可避免的遵循了同样的技术路线。EMC LED封装便是新技术革命下LED封装的必然趋势。
EMC中文名为环氧树脂，是IC封装制造中的主要原材料之一。伴随着IC封装技术的发展，EMC作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。EMC以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场，EMC应用范围扩展至半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。EMC因其卓越的耐热性及适合大规模现代化生产，为其在LED封装应用领域提供极佳解决方案。
由于材料和结构的特点，使得EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成，承受大电流，体积小等显著特色。尤其是抗UV性能的大幅提升，使得EMC产品应用领域大幅扩展，可以应对室外照明及汽车照明等潮湿恶劣环境中，将对业已成熟的高端陶瓷封装产品形成有力冲击。
据业内人士透露，EMC封装技术为LED器件提供了一个很大的设计窗口，同样的尺寸的LED器件，EMC封装可以做到更高的功率，比如EMC3030可以做到1.5W仍然有很好的可靠性，PCT2835做到0.8W以上，就有比较大的可靠性风险；同样功率的器件，EMC可以做到更小的体积，EMC 2mmx1.6mm器件做到0.5W，就是一个很好地例子。
但作为全新的塑胶材料其研发难度高，导致目前该EMC材料只掌握在日立及少数几家技术实力雄厚的国际材料大厂中，首先在LED封装领域的白色EMC实现商业化应用的是日立化工。他们持有EMC材料及封装专利，后进者囿于专利壁垒，短期内无法取得技术和市场的突破，因而EMC材料售价较高。
据市场反馈信息，已实现量产的日立EMC材料价格约为PA9T TA112塑胶的6-9倍，且EMC支架采用蚀刻工艺，其成本为冲压工艺的3-5倍，因而EMC支架普遍单价偏高，封装成品也比传统采用PPA及PCT塑胶的支架成品高。然则EMC较低的膨胀系数使得超电流使用成为可能。
集中优势 EMC封装在中小功率广受亲睐
虽然拥有无可比拟的优越性，但囿于价格和专利，EMC在下游的应用是否遇冷？
思雅特市场总监欧阳永军向阿拉丁新闻中心记者表示，目前SAT照明在中小功率的贴片LED的应用中，更倾向于EMC封装形式的灯珠。这是多年来SAT照明对LED产品的理解与市场验证得来的。
“EMC封装作为新材料新工艺新技术的体现，随着工艺及技术不断完善，成本不断下降，在产品的设计和应用中将会有更为广阔的前景。同时，现在国内部分EMC生产厂商在研发5-20W功率段的灯珠，在性价比上远远优于COB，在提升产品的推广和应用上很大优势。”欧阳永军继续谈道。
昭信光电常务副总经理吴大可也表达了同样的观点，他表示，EMC的优势在于热管理，是目前LED照明发展所必然会采用的一种技术，尤其是中功率LED芯片集成封装，EMC有非常好的优势。
日立化成EMC材料营销负责人石维志在接受了阿拉丁新闻中心记者采访时表示，目前EMC封装的应用，主要集中在两大领域，一是背光市场：EMC封装基本已经成为标配，非常成熟了；二是品牌照明：如飞利浦、欧司朗及国内高端应用厂商，对器件品质有要求的照明品牌，会选择使用EMC封装。
其实，EMC封装主要的挑战还是在支架生产上，因其支架高度集成化，因此生产难度会比一般普通的支架高。目前国内能够掌握EMC支架生产技术的企业并不多，大部分国内封装厂都是买EMC支架封装，而自己生产支架做EMC封装的，最大的要属天电光电，这使其有着天然的成本优势。
扭转颓势 国内EMC封装厂商的突围
在巨大的市场应用前景及高额利润驱使下，国内封装厂对EMC封装摩拳擦掌、跃跃欲试，希望在LED红海中抢占先机。
关于国内EMC封装厂商，天电光电在业内备受推崇。据了解，天电光电是国内最早进入EMC封装市场的厂商，其在2010年就已开始发展EMC/SMC QFN封装技术及产品，并在2011年正式推出EMC封装产品，经过几年的发展，天电已成为国内EMC产品的领导厂商，实际出货量及市占率遥遥领先，并积累了丰富的技术及工艺制程经验，取得了强有力的产品品质及市场竞争力。
目前，天电光电EMC产品已实现全自动化生产，保证了其生产效率和生产成本，保持其强大的市场竞争力。据天电光电高级市场开发经理敬奕程介绍，在高光通量密度产品方面，天电光电的EMC产品涵盖2W-25W功率范围，可在保持性价比优势的情况下完美取代市场主要COB应用，同时保持更佳的光学性能及设计便利性，光色优势，减少客户设计工作量，实现优秀光学及散热设计，降低系统应用成本与质量性能的稳定性及颜色的一致性等等…主流非隔离电源与隔离电源应用皆可符合。
日立化成石维志也曾提到，EMC封装的一些新设计，也正在充分挖掘EMC封装的功率密度潜能，可能将成为未来EMC封装的新发展方向。如天电去年推出的NCSP cube LED超小尺寸器件，利用EMC扁平支架，加倒装芯片，做出五面发光的近CSP封装，解决了免封装CSP测试难和SMT上板难的问题。
然而，EMC封装所带来的竞争力，是价值链层面的竞争力，不是单个环节单个公司的竞争。EMC材料本身占到支架成本的20-30%，配合使用的金属框架因为需要使用到蚀刻工艺，占到支架成本的60%左右，另外还有机器设备的固定投资。所以EMC封装的发展，非常依赖整个价值链的共同努力，实现结构性的成本优化，这是EMC价值链上的企业如天电光电，正在做的事情。
