“众所周知，LED器件的质量水平在很大程度上决定了整块LED显示屏的质量水平。雷曼光电成为此次项目的首选，这不仅体现了雷曼光电在LED显示屏高端器件封装领域的龙头地位，也展示了民族LED光电企业的风采。”深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁这样评价企业取得的成绩。
封装技术承上启下作用重大
作为LED产业链中承上启下的环节，LED封装起着重要作用。各类应用市场大量使用LED器件，如大型LED显示屏、LED交通灯和汽车灯等。LED器件成本在应用产品总成本中占40%-70%。
目前，全世界有80%的LED封装集中在中国。李漫铁介绍说，在过去的5年里，外资LED封装企业不断转移到中国，国内封装企业也不断成长。在中低端领域，中国企业的市场占有率较高，在高端领域也有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将扮演主导角色。
LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。“近几年国内的LED芯片企业发展速度较快，中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片还需进口，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明领域后才能大批量应用。”李漫铁认为。目前部分国产中小尺寸芯片的性能已与国外品牌相当，通过与封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。
与世界顶尖技术差距正在缩小
目前中国的LED封装设计水平还与国外巨头有一定的差距，缺乏有组织、有计划的规模性研发设计投入。李漫铁强调，中国LED封装工艺已经上升到较高水平，先进封装工艺生产出来的LED产品已接近国际同类水平。
随着中国成为全世界的LED封装大国，中国的LED封装技术也在快速发展和进步，与世界顶尖封装技术的差距正在缩小，并且局部产品实现了超越。“我们需要加大在LED封装技术研究领域的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实中国LED封装产业与国外的差距主要是研发投入的差距。随着中国国力的增强，我们相信中国会成为LED封装强国。”李漫铁强调。
