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高折贴片LED硅胶
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  • 高折贴片LED硅胶LY-1855是由A剂与B剂组成的双液型、加热固化类苯基型贴片封装材料,是透气率低的材料,可有效防止镀银基板硫化等
  • 2013-06-22 08:58  [广东东莞市]
  •    东莞朗亿电子材料有限公司  [未核实]
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