导热硅胶用于铝基板与散热片之间
说明：此图为已使用导热硅胶的大功率LED。图上面为铝基板（发热体）箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或铝基板。导热硅胶作用是将工作中的铝基板的热量传到底部的散热片上或铝基板上。
导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：
1．大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。
2．长条形面积的散热。如长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。
3．高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片来导热
联腾达lc导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性。是填充发热功率器件与散热器之间间隙，替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该系列产品皆通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准。
主要应用:：用于电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
典型规格：
厚度为0.3mm--15mm，可根据客户需要生产不同的粘度、硬度、颜色和导热性的产品。
