EXBOND 9300C具有高导热性和高导电性,专门设计用于大功率LED以及IC芯片粘接
EXBOND 9300C适合用于高速点胶设备,优秀的流变性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝问题。
EXBOND 9300C特性:
1、搞导热性,高导电性,高可靠性。
2、高触变性,适合高速点胶。
3、对各种材料均有良好的粘接强度。
EXBOND 9300C产品性能:
填充种类:银
粘度:12000-13000cp
触变指数:5.5
导热系数:20W/mK
玻璃固化温度:120度
工作时间:25度 24hours
储存时间:-40度 一年
固化条件: 1hr/150度
推荐固化条件:每分钟5度速率升温到175度并保持一小时
包装方式:35克/针管