迈瑞回流焊技术参数
1)加热部分
—增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速
—8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关
—炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁
—温度控制范围:室温-320℃
—温度控制精度:±1℃(静态)
—基板横向温度偏差: ±1℃
—温度各项性能指标符合IPC行业标准
2）冷却部分
—增压式强制冷却(双冷却区)
3）控制部分
—PC+PLC控制系统,Windows操作界面,
中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器
— 分段式加热功能
— 热风马达异常警报
— 温度曲线分析，存储，调用功能
热冲击度可控
4）传动部分
—链条及400mm网带同步传输(标准)
—传送速度:0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min
—传送高度及方向:900±20mm, 左至右(标准)
—PCB宽度:min50mm～max400mm
—紧急手动传输装置
5）保护系统
—温度超差、传送速度超差、掉板警报
—内置电脑及传输UPS
—链条自动润滑功能
—电脑自我诊断
—操作员密码管理,操作记录
—延时关机功能
6）助焊剂回收系统，双重回收过滤，无松香残留。
回流焊参数表
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型号 |
MR-8800 |
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加热区数量 |
上8/下8 |
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加热区长度 |
3000MM |
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加热方式 |
热风循环 |
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冷却数量 |
2 |
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PCB最大宽度 |
400mm |
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运输方向 |
左→右（或右→左） |
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运输带高度 |
880±20mm |
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传送方式 |
网传动 |
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运输带高度 |
0-1500mm/min |
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电源 |
5线3相 50/60Hz |
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启动功率 |
22KW |
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正常工作功率 |
4KW |
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升温时间 |
15分钟左右 |
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温度控制范围 |
室温~400℃ |
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温度控制方式 |
电脑+PID闭环控制 |
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温度控制精度 |
±1℃ |
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PCB板温度分布偏差 |
±℃ |
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异常报警 |
温度异常 |
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外形尺寸 |
4200×770×1220mm |
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机器重量 |
750kg |
