一、产品特点及应用：
T-1866是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点：
T-1866是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
二、典型用途：
这种胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护.
三、使用方法：
1 、计量： 准确称量 A 组分和 B 组分（固化剂）。
2 、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
四、注意事项：
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！
2、注意在称量前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！
4、 胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！
5 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！,普通产品也可以不用底涂
6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗！
7、胶料应密封贮存，混合好的胶料应在可操作时间内用完，避免造成浪费！
五、技术参数：
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序号
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检测项目
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性能指标
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1
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外观
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透明、白色、黑色流体
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2
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混合比例（重量比） A:B
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10:1（注：样品试样时比例为10：2 干的快一点，产品批量使用时比例为10：1干的慢一点）
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3
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混合后黏度 (cps/25℃)
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2000～3000
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4
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相对密度（g/cm3，25℃）
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1.04-1.08
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5
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表干时间 (min)
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10-30
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6
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可操作时间 （h）
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1～2.5
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7
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硬度 (JISA)
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10～35
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8
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粘接强度 (kgf/cm2)
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≥4
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9
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导热系数 (W/ M.K)
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≥0.65-0.85
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10
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线膨胀系数 [m/(m.k)]
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≤4.2×10-5
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11
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线收缩率（%）
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＜0.1
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12
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体积电阻率 (Ω.cm)
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≥1×1015
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13
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击穿电压 (kv/mm)
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20~25
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14
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介电常数 (60Hz)
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3.0
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15
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介电损耗因子 (60Hz)
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0.003
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以上技术参数是在室温25℃，相对湿度为55%时，固化24小时后测得，仅供参考，客户使用时应以实测数据为准
六、包装规格：
22KG/套(20KG胶粘剂,2KG固化剂)
七、贮存与运输：
1、本品阴凉干燥处贮存，贮存期为 1 年（ 25 ℃下）。
2、 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
