简 介
l 本产品是由特种硅油、高导热材料、功能助剂致密堆切而成的膏脂状物。
特 点
导热系数1.3W/(m·K)
l 具有良好的热传导性能和电绝缘性能。
l 具有抗水性，不固化。
l 低稠度、不流淌，热稳定性佳，工艺性能好。
l 产品无毒、无腐蚀性。
l 硅脂可在-40℃～200℃的温度范围使用。
用 途
l 作为基材与散热器，热源和散热器之间的间隙填充材料。
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绵阳惠利电子材料有限公司坐落于中国西部科技城——四川绵阳市高新技术开发区内。公司成立于1995年7月，属惠利集团中外合资企业。公司在陆总经理的带领下，以“诚信、和协、进取”为理念，“提高生活质量，创造美好环境”为价值观，“我为人人，人人为我”为思维模式，不断加强内部凝聚力和市场竞争力，为客户创造价值，提供双赢的合作环境。公司经过20年的发展，已在业内具有相当知名度和实力，在北京、无锡、深圳、广州、重庆、成都等地共有办事处7个。
公司主要从事有机硅和环氧树脂的开发、生产、销售，致力发展电子电气、微电子、汽车、新能源行业的封装粘接先进技术，是专业的电子封装和粘接材料制造商。公司诸多产品通过美国UL公司安全认证，符合欧盟ROHS、REACH法规的要求。其中，有机硅产品应用于：平板显示、大功率LED、光伏电池和接线盒系列组件、电源模组及AC/DC模块等的粘接密封、封装、涂敷及导热，汽车电子及车灯等粘接密封、防震。环氧树脂产品应用于：汽车点火线圈、摩托车点火器、调压器及通机点火器、通信终端设备、网络变压器等部件的绝缘灌封；光电器件及磁环材料的表面喷涂；二极管、三极管及高功率IC、CSP的模塑封装等。
