基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
