●适合单颗0.5W（含0.5W）以下小功率芯片COB集成，确保客户根据市场，采用多种串并灵活性要求；
●良好六面散热性能，确保低光衰；
●高尺寸精度，适合发展多晶粒封装；
●低热胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；
●环境耐受度高，可应用于高温高湿环境，具备耐热性、耐光线逆化性、高强度、高绝缘性、高热传导性以及高反射性；
●符合欧盟RoHS 规范；
●抗UV 及黄变；
●银层特殊处理，保证高光效；
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●适合单颗0.5W（含0.5W）以下小功率芯片COB集成，确保客户根据市场，采用多种串并灵活性要求；
●良好六面散热性能，确保低光衰；
●高尺寸精度，适合发展多晶粒封装；
●低热胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；
●环境耐受度高，可应用于高温高湿环境，具备耐热性、耐光线逆化性、高强度、高绝缘性、高热传导性以及高反射性；
●符合欧盟RoHS 规范；
●抗UV 及黄变；
●银层特殊处理，保证高光效；
