一， 产品概述：
1， 功能概述：
Cc是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Automatic Solder Paste Printer/ Stencil Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2， 产品基本特点：
(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
自动钢网定位；
自动PCB校正；
自动刮刀压力调整；
自动印刷；
自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)；
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线时时反
馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；
(9), 支持2D，SPC功能
3， 锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;
(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)
4， 应用范围
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
二， 产品规格(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
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项目 |
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参数 |
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重复定位精度(Repeat Position Accuracy) |
±0.01mm(可提供检测数据及检测方法) |
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印刷精度(Printing Accuracy) |
±0.025mm(可提供检测数据及检测方法) |
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印刷速度/周期(Cycle Time) |
<9s (Exclude Printing & Cleaning) |
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换线时间(Products Changeover) |
<5Min |
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钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) |
470mm X 370mm |
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钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) |
737mm X 737mm |
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钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) |
20mm ~ 40mm |
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PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) |
5050mm |
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PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) |
400340mm |
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PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) |
0.6~6mm |
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PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio) |
＜1%（对角线长度为基准） |
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底部间隙(Bottom of Board Size) |
13mm（标准配置），25mm（配置） |
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板边缘间隙(Edge of Board Size) |
3mm |
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传送高度(Transport High) |
900±40mm |
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传送方向(Transport Direction) |
左-右;右-左;左-左;右-右 |
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运输速度(Transport Speed) |
100-1500mm/sec 可编程控制 |
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PCB的定位 (Board Location) |
支撑方式(Support System) |
磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配） |
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夹紧方式(Clamping System) |
弹性侧夹/真空吸嘴/弹性Z向压片（选配） |
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印刷头(Print head) |
可编程气缸压力控制 |
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刮刀速度(Scraper Speed ) |
10~200mm/sec |
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刮刀压力(Scraper Pressure) |
压力大小0~0.5MPa带表减压阀调节（标配）/0-15kg 程序控制（闭环压力反馈选配） |
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刮刀角度(Scraper Angle) |
60°(Standard 标准)/55°/45° |
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刮刀类型(Scraper Type) |
钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 |
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钢网分离速度(Stencil Separation Speed) |
0.01~10mm/sec可编程控制 |
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清洗方式(Cleaning Method) |
干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合） |
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工作台调整范围(Table Adjustment Range) |
X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2° |
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影像基准点类型() |
标准几何形状基准点，焊盘/开孔 |
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摄像机系统(Camera System) |
单个数码像机上下视觉系统 |
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使用空气(Air Pressure) |
4~6Kg/cm2 |
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耗气量(Air Consumption) |
约0.07m3 /min |
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控制方法(Control Method) |
PC Control |
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电源(Power Supply) |
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW |
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机器外形尺寸(Machine Dimensions) |
1450mm(L) x 1250mm(W) x 1540(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图) |
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机器重量(Weight) |
Approx:1100Kg |
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工作环境温度(Operation Temperature) |
-20°C ~ +45°C |
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工作环境湿度(Operation Humidity) |
30%~60% |
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三， 机器配置：
1，可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差
异性。
(3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸腔;
*“机械手”上压装置（选配）;
*柔性自动顶针（选配）;
6, Z轴四轨道驱动平台升降。
7，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
8，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10，内建式软件诊断系统。
11，支持2D、SPC软件功能。
12，标准SMEMA连机接口。
四，产品外围放置结构尺寸图
注：我们不断致力于产品改进和提升，欢迎联系我们以获取相关最新信息。
