1-4173 热传导粘合剂 单组份；低流动性；灰色 快速加热固化；高热传导性1-4173 热传导粘合剂 粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与外壳；底板连接；散热器连接.自动或手工点胶.
1-4174 热传导粘合剂 粘结混合式集成电路基材；粘合盖子与外壳；底板连接；散热器连接.自动或手工点胶.
1-4174 热传导粘合剂 单组份；低流动性；灰色 快速加热固化；高热传导性热传导材料长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制的需要也不断增加，道康宁的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染、及应力和震动的消除。
除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外，硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学稳定性。道康宁热控制材料系列包括：粘合剂、灌封胶、复合物及凝胶。
良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性，能湿润大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻。
