高导热硅胶片

导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

　　导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

　　绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

　　普通的导热硅胶片(CP) 、高导热热硅胶片（CPH）、带玻纤导热硅胶片（CPG) 、背胶导热硅胶片(CPB)、背矽胶导热硅胶片(CPP)

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　　用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料。

　　1、TFT-LCD 笔记本计算机，计算机主机

　　2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方

　　ta-img="mod_img" title="应用于集成电路" alt="应用于集成电路" src="https://www.ledwn.com/static/image/lazy.gif" class="lazy" original="http://www.ledwn.com/file/upload/201406/27/10-41-11-39-34181.jpg" style="border: 0px; float: right; clear: both; margin: 5px;" />

　　3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果

　　4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等

　　典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）

　　颜色可调，厚度可选。

　　传统生产方式有压延和涂布两种方式，最新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求。

　　1、粘结线的厚度（BLT）

　　空隙或空间在两个表面都充满

　　2、极高的热传导性

　　无论厚度多少，基本性能适用于任何材质的热传递

　　数值越高越好（单位：W/mK)，这个数值对应用于厚的粘合线路来说，很重要。

　　3、热抵抗力

　　通过表面或材质散热总量，由厚度和空间决定它的性质。

　　数值越低，材料越好(单位：C/W, in C/W？)

　　材料的一致性是评定的关键因素，这个数值对于应用于薄的粘合线路来说，很重要（thin<0.5mm)

　　1、柔软、可压缩

　　2、给部件提供轻度压力

　　3、对不平整的或粗糙的表面有最佳用处

　　1、通过两者的数据，不同的厚度，其可压缩性能也不同

　　2、决定因素：材料是否柔软、可压缩的；在成份上的压力总量

　　1、同样厚度的垫可能应用于不同高度的部件的同个背面

　　2、大而厚的垫，最适用于不同高度、较大面积的组成部份

　　一些细小的块状，一层应用比多层应用更好。

　　3、大量使用缝隙垫要考虑因素：成本与生产量

　　一层应用与一些小块的多层应用对比

　　减少因误放而产生的可能危险

　　使用在某一处比小块使用要好，可以减少在装配、包装、运输和使用过程中的震动。