2 增加不良PCB板识别功能，能自动识别不良PCB板或不需要封胶的PCB板，可对铝盘内的产品进行选择性封胶，以减少产品不良率，节约生产成本；
3 定义封胶轨迹，可满足不同形状要求，并可对X-Y-Z每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及出胶状态等进行任意编程；
4 采用双恒温加热工作台左右循环运动，可同时放置4个铝盘，配合智能PR定位系统和恒温加热点胶头可实现封胶、上料、预热不间断作业；
5 可选配高精度激光探高测距传感器，能准确检测产品高度的变化，消除产品高度不一对封胶的影响；
6 采用胶量感应系统，能实时监测胶桶的胶量变化，当胶桶胶料不足时会自动报警，以确保胶桶保持足够胶料；
7 此机型适用于精密点胶作业，适用于有严格外观要求以及厚度要求的产品，如显示模块、无线鼠标、手表、U盘以及其他对外观形状要求较高的电子产品；
产品规格：产品型号 COB-E101
点胶速度 3-10K/小时
点胶精度 ±0. 02mm
X/Y精度 ±0.01mm
定位速度 <1秒
传动方式 伺服马达+滚珠丝杆
点 胶 头 精密顶针式点胶阀（带加热功能）
点胶范围 250mmX240mm
点胶气压 0.3-0.6Mpa
识别方式 PCB板全视觉自动对位
操作系统 Windows2000/XP全中文操作界面
软件系统 E-sight 全点识别定位系统
电 源 220V，50HZ
功 率 2600W
机器尺寸 860940X1850mm
机器重量 560KG
