导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料,具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括:导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
导热硅胶片是一种高导热率高性能的导热填充材料,主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间,主要起到热传导的作用,自身带有微粘性,柔软,可压缩。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出,以达到接触充分,使导热效果更加明显,导热硅胶片应用范围较广,一般多用于LED灯。
导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料,具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括:导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
导热硅胶片是一种高导热率高性能的导热填充材料,主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间,主要起到热传导的作用,自身带有微粘性,柔软,可压缩。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出,以达到接触充分,使导热效果更加明显,导热硅胶片应用范围较广,一般多用于LED灯。
导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料,具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括:导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。
导热硅胶片是一种高导热率高性能的导热填充材料,主要应用于电子发热产品的芯片与散热片或外壳之间,主要起到热传导的作用,自身带有微粘性,柔软,可压缩。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出,以达到接触充分,使导热效果更加明显,导热硅胶片应用范围较广,一般多用于LED灯。