LED灯具专用硅胶:应用范围:LED显示屏、洗墙灯、投光灯、灯条等灯具防水灌封导热;LED驱动电源灌封胶/大功率封装、COB专用硅胶:应用范围:COB、Molding、集成封装、SMD贴片、混荧光粉、G4G9灯珠封装胶,更多产品信息,
HM-340使用说明书
产品特性
室温固化,加热可加速固化;LED封装硅胶高折封装胶芯片封装胶
无溶剂或副产物,极小的收缩性;
良好的介电性能,导热性能;
使用温度-50℃~250℃。
典型物性
产品 |
HM-340 |
|
|
A |
B |
颜色 |
透明 |
透明 |
使用比例 |
1 |
1 |
黏度/mPa·s |
700 |
650 |
比重 |
0.97 |
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固化时间 |
2h/60℃ |
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操作时间 |
>120min/25℃ |
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硬度/邵A |
20~40 |
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损耗因子 |
0.003 |
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介电常数 |
3.0 |
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体积电阻率/Ω·cm |
1015 |
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介电强度/kV/mm |
18 |
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折射率 |
1.41 |
注:本品的固化受温度影响,温度越高,操作时间越短,完全固化时间越短。
混合
使用时将A,B按照1:1的比例混合均匀,体积比重量比均可,简化了配比加工过程。在两组份充分混合后,用真空对胶料进行排泡,注意胶量不要超过容器的三分之一,以免排泡时胶料溢出。也可静置排泡,LED封装硅胶高折封装胶芯片封装胶25℃下20~30分钟即可自然排出气泡。
浇注胶料并固化
将混合好的胶料尽可能快地浇注在需要灌封的部位,避免空气在浇注时混入。在70℃下能够于1h内固化成弹性体,温度降低会延长硫化时间,升温能够加速硫化。
注意事项
此硅橡胶由铂催化而硫化,遇到含氮、硫、磷及有机锡化合物会抑制硫化。所以在使用过程中,要检查容器、模具、工具及添加剂是否会起到抑制作用。
储存与有效期
在30℃以下密封保存。
A、B组分的有效期为自生产日期后十二个月。
加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;技术力量雄厚,致力于新技术、新産品和解决方案的开发及应用,LED封装硅胶高折封装胶芯片封装胶拥有一批由博士、硕士及高级工程师组成的近50多人的研发团队,具有领先的産品研发、创新能力,力求做到专业化、精细化。胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。以信息化大数据为指导,为企业提供一定的发展思路,在合理引导的基础上双方深度合作。在这里,只有为了LED封装胶照明产业发展的志同道合之士。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED封装胶理想封装材料。