导热材料
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：
基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.更多参数欢迎来电咨询
CPU导热双面胶带/导电双面胶带
BOND-PLY是一种导热双面压敏胶带，具有很好的导热与绝缘性能，它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成，有很好的粘贴性能，在高温和中温运行下，长期保持高粘接强度，可免去，除夹，螺丝，柳丁的固定。
1，粘接ASIC，图形卡，CPU和散热卡。 2，粘接柔性线路和刚性导热板。
3，在各种电子产品中粘接金属散热片。 4，BGA导热板的装配胶带。
导热双面胶 导热胶带
导热材料
概述：
KDCF300系列导热双面胶带是一种由高性能压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。
KDCF300系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。
特性：
KDCF300系列导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接；其粘接性能，粘接强度随时间和温度升高而增强。
KDCF300系列导热双面胶带可模切任何形状，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。
应用：
KDCF300系列导热双面胶带 应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如：
大功率LED铝基板与散热器的粘接安装
安装弹性加热薄片
安装温度显示膜
安装热电冷却模具
散热器于微处理器的粘接
柔性电路与散热装置的粘接
功率晶体管与印刷电路板粘接
技术参数：
项目 测试方法
外观 白 白 白 目测
基材 无 玻纤布 玻纤布
玻纤布厚度mm 0.1 0.1 ASTM374
总厚度mm 0.05 0.15 0.2 ASTM374
导热系数W/m.k 0.8 0.8 0.8 ASTM D5470
热阻抗℃in2/w 0.1 0.23 0.3 ASTM D5470
粘接强度N/cm 4.1 5.3 6.5 ASTM D1002
击穿电压KVAC 1.0 2.5 3.0 ASTM D149
体积电阻ohm/cm 3X1013 3X1013 3X1013 ASTM D257
适用温度范围℃ -20~130 -20~130 -20~130
贮存期（月） 24 24 24
导热双面胶带
导热胶带
基材 矽胶
厚度 0.05/0.1/0.2/0.3/0.5（mm）
宽度 任意分切（mm） 颜色 白色 长期耐温性 130（℃）
适用范围 LED导热散热用，芯片，处理哭导热等
短期耐温性 200（℃）胶系 矽胶 有以下型号，请按您的需求定购。总厚度0.05mm无基材导热双面胶带 总厚度
0.10mm无基材导热双面胶带,总厚度0.15mm玻纤布导热双面胶带, 总厚度0.20mm无基材导热双面胶带 ,总厚度
0.25mm无基材导热双面胶带730-25总厚度0.25mm玻纤布导热双面胶带,总厚度0.30mm玻纤布导热双面
胶带,总厚度0.50mm玻纤布导热双面胶带优良的热传导效果，稳定的黏著性，耐候性佳，高性价比，可解决LED
Light Bar机构组装便利性问题及热传导功能性问题
导热胶带 散热片胶带
导热双面胶带
导热双背面胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中，它能够完全替代传统硅脂的应用场合
，高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导热胶，粘接可靠、强度高。导热胶
带厚度小，柔韧性好，非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能够适应冷、热温度的变化，保证性能一致和稳定
。
导热胶带的高粘接强度、优异导热性能压敏胶可以将器件和散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合用于集
成度高、设备空间小、固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设计的适用材料。
典型应用：
散热片到塑料封装器件上
粘接散热片到金属或陶瓷封装器件上
散热器到线路板的固定
产品特性：
双面胶形式取代机械固定。
聚丙烯或硅酮粘接剂。
装有陶瓷填料，用于低阻抗连接。
电气绝缘和非电气绝缘品种可以提供。
强粘性导热双面胶带
散热片胶带
导热双面胶贴在ＩＣ、LED 散热片固定的领域是
最有效方法，专业用于粘接散热片和芯片的双面贴，
LED使用更为便捷，把LED与散热铝之间贴上导热双面
胶，在用一点力按即可；导热效果比一般的导热胶效果
显著。本产品也可用于需要导热的其他装置的粘接，取代了用螺丝固定，可以达到最
有效的散热。
2. 一般粘接其他散热片与发热设备的用法都很便捷，将导热双面贴置于发热片
与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢牢固定在发热片上，使用简单便捷，利于提
高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了元件的寿命，是一
些高端且需导热的电子产品的首选。
3. 导热性能高且稳定，其寿命比一般的散热双面贴纸长，常温（80-120度）下
可工作最低5年.
4.规格：300MM*1500MM;厚度：0.05~3.0mm；可以裁切成具体规格。
应用领域： 电子电器，LED照明，五金行业，印刷行业等其他制造行业
基本规格：200mm*400mm，300mm*1500mm ；可依使用规格裁成具体尺寸。
LED专业用导热材料
导热双面胶带
导热硅胶片、软性导热硅胶片、软性矽胶片、高导热硅胶垫片、导热相变化材料、导热硅（矽）胶片、导热绝缘矽胶布
、无纤矽胶布、矽胶帽套、绝缘粒等导热绝缘防震材料。
主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。
产品型号：KD-CF
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减
震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切
成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发
热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的
导热效果。
备 注：1、常用颜色：白、灰白、黑色
2、常用厚度：0.5-12mm
3、型号KD-CF
4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。
