高端1.5米LED全自动锡膏印刷机第一品牌全自动锡膏印刷机市场是全球最大最专业的全自动锡膏印刷机生产基地LED电路板全自动锡膏印刷机
1， 功能概述：
Cp系列是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Automatic Solder Paste Printer/ Stencil Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2， 产品基本特点：
(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
自动PCB校正；
刮刀压力可调；
自动印刷；
自动钢网清洗(干洗，湿洗，2种清洗方式)；
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，通过调节气压来控制刮刀压力，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 多功能PCB定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(6), 可编程调节PCB厚度的顶升平台。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；
3， 锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;
(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格：厚度0.6mm ~ 6mm（0.6mm以下需带治具）
4， 应用范围
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空 等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
二， 产品规格(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
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项目 |
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参数 |
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重复定位精度(Repeat Position Accuracy) |
±0.01mm(可提供检测数据及检测方法) |
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印刷精度(Printing Accuracy) |
±0.025mm(可提供检测数据及检测方法) |
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印刷速度/周期(Cycle Time) |
<9s (Exclude Printing & Cleaning) |
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换线时间(Products Changeover) |
<5Min |
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钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) |
470mm X 370mm |
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钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) |
737mm X 737mm |
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钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) |
20mm ~ 40mm |
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PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) |
5050mm |
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PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) |
400340mm |
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PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) |
0.6~6mm |
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PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio) |
＜1%（对角线长度为基准） |
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底部间隙(Bottom of Board Size) |
10mm |
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板边缘间隙(Edge of Board Size) |
3mm |
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传送高度(Transport High) |
900±40mm |
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传送方向(Transport Direction) |
左-右;右-左;左-左;右-右 |
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运输速度(Transport Speed) |
100-1500mm/sec 可编程控制 |
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PCB的定位 (Board Location) |
支撑方式(Support System) |
磁性顶针/边支持块/自动调节顶升平台/柔性自动顶针（选配） |
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夹紧方式(Clamping System) |
弹性侧夹/Z向压片（可选，但不建议用） |
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印刷头(Print head) |
气缸压力控制 |
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刮刀速度(Scraper Speed ) |
10~150mm/sec |
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刮刀压力(Scraper Pressure) |
(压力大小0~0.5MPa)带表减压阀调节 |
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刮刀角度(Scraper Angle) |
60°(Standard 标准)/55°/45° |
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刮刀类型(Scraper Type) |
钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 |
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钢网分离速度(Stencil Separation Speed) |
0.01~10mm/sec可编程控制 |
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清洗方式(Cleaning Method) |
干洗、湿洗（可编程任意组合） |
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工作台调整范围(Table Adjustment Range) |
X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2° |
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影像基准点类型() |
标准几何形状基准点，焊盘/开孔 |
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摄像机系统(Camera System) |
单个数码像机上下视觉系统 |
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使用空气(Air Pressure) |
4~6Kg/cm2 |
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耗气量(Air Consumption) |
约0.07m3 /min |
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控制方法(Control Method) |
PC Control |
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电源(Power Supply) |
AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW |
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机器外形尺寸(Machine Dimensions) |
1220mm(L) x 1410mm(W) x 1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图) |
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机器重量(Weight) |
Approx:1000Kg |
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工作环境温度(Operation Temperature) |
-20°C ~ +45°C |
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工作环境湿度(Operation Humidity) |
30%~60% |
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三， 1米2LED半自动锡膏印刷机、SMT半自动锡膏印刷机机器配置：
1，可编程气缸压力自动调整悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差
异性。
2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*自动调节顶升平台；
*柔性自动顶针（选配）;
6，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
7，干、湿、两种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10，内建式软件诊断系统。
11，标准SMEMA连机接口。
四，产品外围放置结构尺寸图
注：我们不断致力于产品改进和提升，欢迎联系我们以获取相关最新信息。
