日光灯铝基板导热双面胶带

 
 
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更新 2018-05-10 15:42
 
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昆山茂祯电子有限公司

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日光灯铝基板导热双面胶带

规格:卷材、片材 基材:玻纤、无机材 厚度:0.05---0.8(mm) 颜色:白色 适用范围:-20----180 宽度:200-----1200(mm)
LED散热解决方案(解决LED铝基板与散热铝的散热方法),专业粘结日光灯的铝基板 双面 胶带
粘着力:3.5 kg/inch
保持力:>60 hrs/inch2 100oC
重量损失:<1 @204oC/24 Hr
比重:1.85±0.1 g/cm3
硬度:15-25 ASTM D2240
耐电压:>2.5 KV/mm
体积阻抗:1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257
耐温范围:-20~+180oC EN 344
导热系数:0.8 kcal/m.h℃
产品使用范围:
A.用于CPU,ASIC和散热卡粘接。 B.BGA导热板的装配双面胶带。
C.IC,LED,中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。
专业用于IC与LED,笔记本电脑、大功率电源上的导热的胶带,具有高导热性能,提高了使用产品的寿命与性能的发挥。


 

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