l 高刚性、高精度、超高通用性的卡式贴装头，可选贴片头数量和旋转轴驱动方式。
l 新型贴装压力控制贴装头，自动进行最佳压力设定，并且压力从5N到60N可控，
可实现对部分可插入元件的插件操作，自动检测插入压力实现对插件和基板的保护。
l 采用激光测量基板高度，对弯曲基板贴装进行自动补正。
l 通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。
l 贴装时实现静态补正结合动态补正，实现高精度贴装。
l 贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。
l 低惯性高响应马达的采用，实现高速贴装。
l 基板不需要顶起的快速上下夹板机构，提高了基板传送的效率。
l 可实现POP贴装的助焊剂供应系统。
l 可符合加装高速螺杆式高速点胶系统，省去独立购买点胶机的预算。
l 新型大视野高精度200万像素超高速（3000mm/秒）数码扫描摄像机
所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件对应范围。
l 轻质量的悬梁结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。
l 微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米, IC达25微米。
l 新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统（900mm/秒）。
l 72个8mm送料口， 元件贴装高度达到30mm。
l 低耗能（仅0.77千瓦），传送轨道可选择分段传送。
l 一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养更加方便。
l 可自动更换顶针，实现产品转换的安全和高速。
l 可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装
l 可实现点胶点焊膏贴片胶封等一体化组装
M10系列主要技术参数
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贴片头结构 |
4吸头+1旋转轴 |
4吸头+4旋转轴 |
6吸头+2旋转轴 |
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贴装速度 |
0.15秒/CHIP，24,000CPH |
0.15秒/CHIP，24,000CPH |
0.12秒/CHIP，30,000CPH |
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元件送料口数量 |
72种（8mm喂料口） |
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基板尺寸 |
一段轨道：L740mm×W510mm 二段轨道：L540mm×W510mm（加缓冲器后L460mm×W510mm） |
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贴装精度 |
CHIP 40μm IC 25μm |
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可贴装元件高度 |
30mm |
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可贴装元件 |
0402(01005)－□120mm×90mm |
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操作窗口画面 |
日语、汉语、韩语、英语 |
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设备尺寸 |
L1250mm× D1750mm× H1420mm, 约1300kg |
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