(透明自成型触变硅胶，灯丝硅胶)
D1465为双组份加成型高弹性LED专用触变型硅胶，可用于MCOB及灯丝LED的封装。产品具有很好的触变性能，对铜支架、玻璃、蓝宝石及陶瓷材料等都聚友优异的粘结性能；产品固化后透光性能好；流明度高；耐紫外性能优异。
1、 理化性能
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固化前性能 |
D1465-A |
D1465-B |
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外观 Appearance |
微雾状透明液体 |
无色透明液体 |
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25℃粘度 Viscosity (mPa.s) |
20000 |
1500 |
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混合比例 Mix ratio |
4:1 |
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混合粘度 Mix viscosity |
18000 |
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固化后性能 （固化条件：60oC 3h +150oC 2h） |
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硬度 Hardness（Shore A） |
40 |
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拉伸强度 Tensile Strength（MPa） |
>2.5 |
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断裂伸长率 Elongation（%） |
>120 |
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折光指数 Refractive Index |
1.46 |
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透光率 Transmittance（%）450nm |
98 (2mm) |
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体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm |
1.0×1015 |
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热膨胀系数CTE（ppm/oC） |
290 |
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2、 使用方法
(1) 根据使用量按质量比4：1准确称取A组分和B组分；
(2) 将A、B两组分以及荧光粉在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空除泡；
(3) 将待封装的LED支架清洗干净并高温处理（150度1h以上），进行点胶工艺；
(4) 将封装好的支架放入烘箱中固化。推荐固化条件为：60oC，3h+150oC，2h。客户可根据实际条件进行微调。
3、 注意事项
u 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
u A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免长时间接触空气；
u 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
u 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
4、 包装
Ø A：800g B：200g
5、 提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试。
该说明书中相关数据为典型测试条件下所得数据，公司可根据用户需要对产品的各项性能进行相应调整，以满足客户需要。
