导热硅脂应用方法： 导热硅脂由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。LE系列硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
导热硅脂典型应用:半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器与底座之间、热电冷却装置、温度调节器与装配表面、大功率LED照明等行业。
导热硅脂基本规格：25Kg/大桶装，1Kg/小桶装。
导热硅脂性能参数表：
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型号（ltem） |
颜色(Color) |
热传导率 (W/mk) |
热阻@50psi (℃-in²/W) |
热阻抗可靠性热循环测试 |
工作温度范围（℃） |
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LE100 |
白色（White） |
1.0 |
0.150 |
热阻抗不降低 |
-40～200 |
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LE180 |
白色（White） |
1.8 |
0.050 |
热阻抗不降低 |
-40～200 |
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LE260 |
灰色（Gray） |
2.6 |
0.015 |
热阻抗不降低 |
-40～200 |
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LE380 |
灰色（Gray） |
3.8 |
0.012 |
热阻抗不降低 |
-40～200 |
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LE500 |
灰色（Gray） |
5.0 |
0.009 |
热阻抗不降低 |
-40～200 |
