产品名称：HS 853型超声波铝丝焊线机
用途：
HS-853型超声波铝丝焊线机主要应用于数码管、点阵、背光源、集成电路、COB加工，IC邦定，液晶屏维修、如礼品、闪光灯、小功率晶体管等特殊封装的内引线焊接。
原理：
本机利用超声波摩擦原理，通过超声波摩擦振动，在时间和压力的共同作用下，使铝比和金属焊接表面产生塑性变形，达到可靠接触，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了铝丝引线的焊接。
本机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式，可在XY平面旋转90度角，以适应特殊的封装要求；一、二焊瞄准高度、拱丝高度、跳线距离由光电脉冲控制、调整精确简便；焊接质量稳定、电脑可根据焊面的高低不平自动调节，使拱丝高度、跨度一致，省去调节麻烦，实现混焊；二焊点还要自动焊接，并采用焊头架移动方式，减少工件位移误差。由于其技术结构和工作方式的改良，对于COB的焊接更具优势，单班产品和焊接质量都有较明显的提高。
特点：
1、 自动焊接第二点、且二轴（焊头、位移）同步运行，因此与U2000型相比，其焊线速度有较大提高，也因此大大降低了一焊颈部断线的可能性；
2、 位移方式为焊头位移方式，且焊头方向可在水平面上的90°范围内任意设定，使焊线方向不局限于前后方向；
3、 合理的加、减速，使焊头运行更趋平稳；
4、 性能优良的弧度系统，使弧度任意可调，一致性好；
5、 由于采用自动检测钢咀是否到位和数控调整一检、二检的高度，对一焊、二焊高度差较大的器件，也同样应对自如；
6、 调整方便，各种参数（超声功率、时间、焊接压力、瞄准点高度、弧度、跨度）均置于面板上用旋钮调节；
7、 特有的第一焊点、第二焊点压力分别设定系统，使一焊、二焊可焊性和稳定性增强；
由于该机型的以上特性，除数码管、点阵板外，对COB及小中功率三极管的生产也非常适合。
主要技术规格：
◆ 使用电源：220VAC±10%，50Hz,可靠接地
◆ 消耗功率：50W
◆ 适用铝丝线径:20-75μm（0.8-3mil）
◆ 对应劈刀：2025/2525/3535等
◆ 超声波功率:0~5W连续可调
◆ 焊接时间: 0~100ms
◆ 焊接压力:第一、第二焊点可分别设定，20~100g
◆ 最小焊线时间:0.28秒/线（跨度设为1mm时）
◆ 一焊至二焊最大自动跨度: 不小于6mm
◆ 工作台移动范围:Φ15mm
◆二焊自动跳距范围：0~6mm
◆焊线弧度：最大6mm,数控调整
◆ 视觉系统:体视显微镜，两档变倍15~30倍或20~40倍（标准配置）
◆ 外型尺寸:600(长)×560(宽)×400(高)mm
◆ 重量：约38Kg
5000pt;:�-o0p�g:1.0000pt; " >1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。
◆ 二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。
◆ 自动过片1步或2步选择，对于Φ8mm和10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。
◆ 连续过片功能，对于返工支架能提高效率。
◆ 劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。
◆ 超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。
◆ 烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。
