HS-8510超声波粗铝丝焊线机
一、主要用途:
封装大、中功率三极管、可控硅、场效管、大电流快恢复二极管、肖特基二极管； IGBT；等半导体功率器件及特殊半导体功率器件的内引线焊接（TO-220、TO-3P、 TO-126、TO-12F、TO-66、TO-251、TO-202、TO-3P、TO-3PF、TO-3PN、TO-3PL）。
二、工作原理
来自超声波发生器的超声波，经换能器产生高频振动，通过换能器传递到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。
三、特点：
1、焊头的Y、Z方向的运动均采用由电脑控制的步进电机驱动，精密丝杆和导航传动，动作灵活、定位准确、速度快（对于两条线的器件约每小时500－1300个管）
2、采用了最新技术的换能器设计，超声功率富余量大，在大功率、长时间的条件下工作也稳定可靠，并且设有劈刀安装检测功能，方便判断劈刀是否正确安装。因为换能器是本机器的核心不部件，它的稳定工作及劈刀的正确安装与否直接影响到可焊性及焊点的质量。
3、压力由电磁产生，并采用了独创的压力自动控制技术，不仅调节方便，而且是的在整个焊接过程中压力稳定、准确，这对保证焊点的一致性起重要的作用。
4、采用性能优良的超声、压力及运动系统，再配合本公司设计、美国公司制造得劈刀，使得焊点牢固，焊点形状及线弧形状亮丽，可调行、一致性好，完全可与自动机媲美。
5、设有一焊、二焊双焊点功能，在焊接芯片面积较大得功率器件（如可控硅、功率模块等）时，大大降低了焊点电阻，提高了可靠性。
6、可记忆两条线得跨度、弧度、瞄准点高度等数据，在焊接两条线得功率器件（如三极管、MOS管、可控硅、快恢复及肖特基二极管）时，提高了操作速度。
7、调整方便，各种参数（超声功率、时间、压力、弧度、跨度、瞄准点高度、尾丝等）均置于面板上用开关和旋纽调节。
8、配合本公司得各种夹具，可适应各种封装形式（如TO-220、TO-3P、 TO-126、TO-12F、TO-66、TO-251、TO-202、TO-3P、TO-3PF、TO-3PN、TO-3PL等）的半导体器件生产。
四、主要技术规格:
1、 使用电源：220VAC±10%、50Hz
2、 可焊铝丝线径：75～500μm (3～20mil)
3、 一焊至二焊自动跨度：0～18mm
4、 焊接时间间：10～500ms
5、 最大消耗功率：200W
6、 超声功率：0～60W
7、 焊接压力：30～1200g
8、 工作台移动范围：Φ25mm
9、 外形尺寸：622×615×572mm
�-ap�p��; color:rgb(255,0,0); font-size:10.5000pt; " >三种方案多种弧形可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的大功率管支架、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。
◆ 二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。
◆ 自动过片1步或2步选择，对于Φ8mm和10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。
◆ 连续过片功能，对于返工支架能提高效率。
◆ 劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。
◆ 超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。
◆ 烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。
