产品名称：HS 842晶片扩张机
一、 机器用途：晶片扩张机广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序；主要是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。
二． 机器特点：
1、采用双气缸上下控制；
2、恒温设计，膜片周边扩张均匀度高，操作简单；
3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；
4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。
三．技术参数：
1．电源功率：交流220V，50Hz，250W
2．工作气压： 6Kg/cm2
3．温度范围： 室温0~400℃（宇电控制器）
4．上气缸行程：150/200 mm /进口亚德克
5．下气缸行程：100 mm（可双向调节）/进口亚德克
6．扩片直径：4英寸、6英寸、7英寸、8英寸、10英寸等等，可根据客户的要求制定不同的规格。
7．外型尺寸： 6寸：230mmX330mmX820mm；8寸：350mmX320mmX1100mm
8．机器重量： 20kg
注：可根据客户的要求定制不同尺寸，定制可调行程上升/下降。
此设备长期现货现售，且我司有供应自己开膜的扩晶环/扩晶圈/子母环，分别有4寸、6寸、7寸、8寸、10寸，全国各地均可出售、发货，欢迎来人来电咨询洽谈。
5); foo�eg H�font-size:14.0000pt; " >四、主要技术规格:
1、 使用电源：220VAC±10%、50Hz
2、 可焊铝丝线径：75～500μm (3～20mil)
3、 一焊至二焊自动跨度：0～18mm
4、 焊接时间间：10～500ms
5、 最大消耗功率：200W
6、 超声功率：0～60W
7、 焊接压力：30～1200g
8、 工作台移动范围：Φ25mm
9、 外形尺寸：622×615×572mm
10、重量：约43kg
