电机控制系统散热胶带 导热硅胶片
粘着力：3.5 kg/inch
保持力：>60 hrs/inch2 100oC
重量损失：2.5 KV/mm
体积阻抗：1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257
耐温范围：-20～+180oC EN 344
导热系数：0.8 kcal/m.h℃
使用范围：
A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。
B.BGA导热板的装配双面胶带。
C.IC，LED，中粘接金属散热片。
D.粘接柔性线路和刚性导热板。
胶带用途：
应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。由于卷带式材料及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、是灯饰行业导热散热的最佳首选材料。
LED灯管导热胶 散热硅胶片
材料特性:
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择产品应用
1.电子元件：IC、CPU、MOS、LED，背光模组，发光条。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
4.电子电器，LED照明，五金行业，印刷行业等其他制造行业。
产品描述：
基材：无基材/有基材 厚度：0.05/0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm
颜色：白色 蓝膜 黄色格拉幸，
