双组份加成型灌封胶

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详细说明

广泛应用于精密电子元器件、电路板、LED显示屏、背光源和电器模块等的涂覆、浇注和灌封保护等

产品特性

本系列产品为双组分有机硅灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。

性能参数

技术参数	JDB832-T	JDB832-G	JDB832-B
外观	透明流动体	灰色流动体	黑色流动体
粘度（混合后（mPa·s））	1500～300	3000～5000	3000～5000
混合比例(质量比)	1：1	1:1	1:1
硬度（shore A）	≥20	≥50	≥50
可操作时间（minvalue="0.25" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">.25℃）	﹤30	﹤30	﹤30
固化时间（Hvalue="0.25" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">.25℃）	24	24	24
固化收缩率（%）	≤0.1	≤0.2	≤0.2
介电强度（kV/mm）	≥13	≥13	≥15
体积电阻（Ω.cm）	1×10¹⁴	1.20¹⁴	1×10¹⁴
介电常数（1.2MHz）	≤3.1	≤3.1	≤3.1
体积电阻（Ω.cm）	1×10¹⁴	1×10¹⁴	1×10¹⁴
耐温范围( ℃)	－40～250	－40～250	－40～250
备注	本品为LED专用胶	加成型，品具有阻燃性，UL94V-0级（E343835），弹性极佳。	加成型,具有高导热性能，热系数（W/M。K） ﹥0.8

包装规格：value="20" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">20KG/套

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