LED日光灯散热胶带 导热双面胶带
LED散热解决方案（解决LED铝基板与散热铝的散热方法），专业粘结日光灯的铝基板 双面 胶带
粘着力：3.5 kg/inch
保持力：>60 hrs/inch2 100ºC
重量损失：<1 @204ºC/24 Hr
比重：1.85±0.1 g/cm3
硬度：15-25 ASTM D2240
耐电压：>2.5 KV/mm
体积阻抗：1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257
耐温范围：-20～+180ºC EN 344
导热系数：0.8 kcal/m.h℃
产品使用范围：
A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。 B.BGA导热板的装配双面胶带。
C.IC，LED，中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。
专业用于IC与LED，笔记本电脑、大功率电源上的导热的胶带，具有高导热性能，提高了使用产品的寿命与性能的发挥。
强力导热双面胶带 LED导热双面胶带
导热双面胶带厂家，生产导热双面胶带厂家
详细信息公司信息
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1，兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
2，所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
3，适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4，同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
5，在固定散热片于晶片组，或软板上，导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。
产品应用：
1.电子元件：IC、CPU、MOS.
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins……等。
导热双面胶特性
高效性 粘合胶带时只需轻压即可立即粘接，避免使用油脂带来的不便，省去夹具的费用。无需固化时间和液体胶粘剂的固定，可模切并可以预先贴到一个表面上以便将来粘合使用。
可靠性 高性能最终胶粘性能，粘接强度随时间和温度升高而增强，高介电强度为电路绝缘提供了保证。胶带可以实现对厚度的控制，纯胶膜双面胶构造可以很好地填充部件之间的空隙，
良好的表面浸润性，可以保证高导热性和高粘性。
