导热泥是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物。在业内，又被称为导热腻子、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
可以按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
1. 优点
高导热率，低热阻
具有和橡皮泥一样的可塑性。易于配合对厚度要求变化大的产品设计
成型后在静态使用过程中不会变形，耐老化性能优良
低应力、低模量的导热产品
自带粘性，无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能
优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
无沉降，室温储存
适合不定型缝隙的填充
不滲油，不挥发
触变性很强
可返工，可重复利用减少浪费
可模切，便于大规模生产
无需产生化学反应
UL认证
2. 缺点
无弹性
无粘接强度，需要配合坚固件
使用方法
方法一批量生产操作：手搓成条切
之后将小段附着于要散热的器件上
方法二批量生产操作：模子成型小块段
之后将小块附着于要散热的器件上
方法三批量生产操作：气动点胶
应用领域
功率模块
集成芯片
电源模块
车用电子产品
控制器
电讯设备
计算机及其附件
