BM2000 导热双面胶是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、贴附性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。
典型应用：
电子电器、LED照明、五金行业、印刷行业等其它制造行业;应用于芯片、柔性电路板、及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。
性能特点：
◆ 导热性能高且稳定，其寿命比一般的散热双面贴纸长，常温（80-120度）下可工作最低5年；导热双面胶可模切任何形状的产品，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。
◆ 有很好的粘性，可以把发热体和散热体固定在一起，作为一个整体，增强散热效果。
特点优势：
◆ 高可靠性和导热性。
◆ 具有优良的柔软性、贴附性、自粘性及高压缩性。
◆ 可替代热熔胶、螺丝、扣具待固定方式。
◆ 满足ROHS及UL的环境要求。
导热双面胶的应用及粘接技巧：
导热双面胶贴在IC散热片固定的领域是最有效方法，专业用于粘接散热片和芯片的双面贴，LED使用更为便捷，把LED灯座与散热铝基板之间贴上导热双面胶，在用一点力按即可；导热效果比一般的导热胶效果显著。本产品也可用于需要导热的其他装置的粘接，取代了用螺丝固定，可以达到最有效的散热。
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产品性能参数表
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基材类型
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无基材
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玻纤
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颜色
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白色
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白色
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白色
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蓝色/白色
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蓝色/白色
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蓝色/白色
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厚度 (mm)
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0.05
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0.1～0.15
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0.2
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0.1～0.15
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0.2～0.3
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0.4 ～1.0
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180°剥离力(N/25mm)
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＞10.78
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＞13.72
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＞15.68
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＞13
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＞15
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＞18
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长期使用温度/短时使用温度（℃）
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120～180
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120～180
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保持力（小时）（1公斤/英寸/25℃）
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＞48
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＞48
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＞48
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＞48
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＞48
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＞48
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接着力（kg/inch）
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--
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--
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--
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1.1
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1.4
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1.5
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耐电压（kv）
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1.5
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2.3
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4.2
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2
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3.5
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5
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初粘力（kg/inch）
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8
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13
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16
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1.2
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1.4
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1.6
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导热系数(W/(m/k)
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1.2
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1.5
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使用温度范围
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-20℃～+120℃
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-20℃～+120℃
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贮存与保质期
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为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起12个月之内使用本产品。
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