特性采用LED电光源综合技术，根据LED半导体发光的特点，巧妙的电路设计及独特的照明几何外观使Led射灯省电可达80%以上，真正达到了高效节能。超长的使用寿命，在各种特殊环境中，如低温，高温条件下均可良好使用。它解决了半导体电光源在照明领域中功率低下，亮度不足的难题，显示出卓越的超高亮度特性。不需要镇流器，无起动困难问题，完善的过流，过压，短路，温度，浪涌保护，其照明的光学性能比金属卤素灯更亮、更完美。
LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。目前有两类产品，一类采用功率型芯片组合，另一类采用单颗大功率芯片，前者性能较稳定，单颗大功率产品结构庞大，适合小范围的投光照射，后者可以达到很高的功率，可以进行远距离大面积投光。
投光灯色彩艳丽，单色性好，光线柔和，功率低，寿命长，发光时间长达50000小时。而且其LED投光灯灯体小巧，易隐藏或安装，不容易损坏，无热辐射，有利保护被照物体，应用范围非常广泛。灯具均附有刻度板方便调整照射角度。
为满足室外使用时最起码的安全性能要求提高灯具的耐用性能，LED投光灯的外壳防护等级应为IP65以上才能减少后期维护工作量完全达到防雨的目的。因此消费者越来越重视发展一次性投资费用较高的密闭式LED投光灯。更能一劳永逸。
为了进一步提高灯具光输出比，反光罩趋向于采用有利于减少光源挡光的块板面反光罩和满足特殊照明要求的多焦点反光罩；反射面的表面处理趋向于采用新材料和新工艺，以获得96%以上的反射比。为了减轻灯具重量，减少金属材料的耗用，灯具外壳将向耐高温、高机械强度、抗老化的塑料外壳方向发展，但是至今采用的仍以合金铝材为主。
