公司生产加工范围:单、双面多层印刷电路板、铝基线路板
板材种类:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-2(铝基)、LF-2(环保铝基)等
铜箔厚度:1/2-6盎司,
线路层数:1-2层,
最小线距:0.3mm
最小线宽:0.3mm
最小孔径:0.8 mm
线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路,
板材厚度:0.6-3.0
表面工艺:喷锡、抗氧化,
防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨,
热风整平:单面及双面。
可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试等
阻焊颜色:绿色、黑色、白色等。