灌封胶

灌封胶(Potting of smidahk)用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，

固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，

能提高电子电气元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。