TK123-S是一种单组份、高导热的大功率导电银胶，具备优异的耐回流焊特性，导热系数高达27W/m·K，适用于大功率LED或大功率元件粘接和封装。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；可用印模或点胶方式；成份：含银环氧树脂。取用时，应在回温后充分搅拌均质，常温下使用。
贮存期 0℃ 3 个月；-15℃ 6 个月。
颜色 银灰色
比重 3.93
粘度 3000±50cps （25℃/100 rpm）
硬度 93
分解温度 380℃
玻璃化温度 89℃
剪切强度 大于 1100 psi
固化条件 155±5℃ 60-90 分钟
热膨胀系数 低于玻璃化温度 40e-6TH;高于玻璃化温度 100e-6TH。
工作温度 -55℃到 150℃（连续工作）；-65℃和 300℃（瞬间工作）。
热失重 200℃ 0.22%；300℃ 0.65%；400℃ 2.60%。
体积比电阻 0.00015 欧姆-厘米
