机型 YS24
对象基板 L50xW50mm--L330xW460mm(DS双贴装台，2个同时传送时)
L50xW50mm--L700xW460mm(DS双贴装台，1个贴装台传送时)
贴装精度 ：+/-0.05mm/CHIP ,+/-0.05mm/QFP
重复精度：+/-0.03mm/CHIP ,+/-0.03mm/QFP
贴装能力(条件) 72kCPH(0.05秒/CHIP)
元件供给形式 料带盘
对象元件 0402(公制名称)---32X32mm 元件,
高度6.5mm 以下
元件品种数量 料带盘：120种( 8mm料带盘)
电源规格 三相AC200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60HZ
供应气源 0.45Mpa 以上，清洁干燥状态
外形尺寸(突起部位除外) L1,254xW1,687xH1,445mm L1,544(加长传送装置端)xW1,687xH1,445m
重量 约1,700kg
产品说明:
YS24/YS24X 机型生产线
支持L700×W460mm大型基板
雅马哈独有的双贴装台传送装置
1个贴装头可对应大范围的元件
可支持雅马哈双轨系统（OPTION）
2台连接示例 YS24+YS24X（带sATSII）
126kCPH（相当于0.0286秒/CHIP）
料带盘182种（8mm）
托盘30种（JEDEC）
3台连接示例 YS24+YS24+YS24X（带sATSII）
198kCPH（相当于0.0182秒/CHIP）
料带盘302种（8mm）
托盘30种（JEDEC）
1、小型高速通用模块式贴片机YS24X
通用贴片机中顶级的贴装能力 54,000 CPH（0.067秒/CHIP）
可安装的送料器数量（8mm料带盘）96种（带sATSII时为62种）
支持自动更换式托盘供给装置（JEDEC托盘30种） sATSII
可支持的元件、高度 0402~45×100mm、H15mm
外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；
仅限主机；L1,544（加长传送装置端）×W2,020×H1,545mm
重量：约1,700kg（仅限主机）；约1,890kg（配备sATSII时）
2、小型超高速模块式贴片机YS24
通用贴片机中顶级的贴装能力 72,000 CPH（0.05秒/CHIP）
可安装的送料器数量（8mm料带盘）120种
世界顶级的面积生产率 34kcph/㎡
可支持的元件 0402~32×32mm
外形尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm；L1,544（加长传送装置端）×W1,687×H1,445mm
重量：约1,700kg
