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一、关于LED模组的选用：
1、平头（F0）以及贴片3528、5050模组，发光角度为180度，较适合通体发光字、笔画较粗的字体，较大的字体以及字厚度8公分以下的字体。打光比较均匀，用量较省，同样适用于其它行业例如家庭照明、水族箱的照明及改装等。
2、凸头F3、F5、F7、九灯七彩，发光发光角度为100-140度，正面发光亮度较高，较适合单面发光字、笔画较细的字体，较小的字体以及字厚度8公分以上的字体。适用于远距离照明及改装等。

3、亚克力发光字、吸塑字，红字用红光LED，其它颜色都可使用白光LED。树脂发光字必须选用对应颜色的灯。

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1、芯片生产厂家，顶级的芯片主要来自美国、德国、日本以及韩国等。但对大陆LED模组厂家来讲绝大部分使用的芯片来自台湾，当然也有很多使用大陆产的芯片，这主要跟厂家产品的市场定位、用户特点及政府政策有关，芯片的厂家不同一般其稳定性能也不同。也许你会问为什么不用CREE，欧司朗，日亚的，首先这些世界顶级芯片厂商都有固定的目标市场定位，比如国防订单等，再则说了，特意进口一点CREE芯片来制造模组，用起来也不划算；而且如果没有配套的原材料驱动，就不能完全发挥其优势，这样的话也是极大的浪费。

2、芯片的尺寸大小。同种芯片，尺寸越大，一般亮度越高，承载力越强，稳定性能也越高，当然价格相对也高。模组芯片的尺寸现在主要有:9MIL,10MIL,12MIL,14MIL以及23MIL等等。