铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
其中由于铜板的散热性能从本质上就优于铝板和铁板，所以铜基板的散热性能是衡量板材品质的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。铜基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，导热值高的一般是陶瓷类、铝等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铜基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铜基板是一种独特的金属基覆铜板铜基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板、热电分离铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
