LED模组专用密封胶”的详细描述:
LED模组灌封硅胶 A/B产品特点 ●优异的电绝缘性、稳定性 ●低硬化收缩率 ●良好的防水、防潮性 ●双组分缩合型硅橡胶 ●透明性好 ●深层固化达15毫米 ●优异的粘接性
使用方法 将A、B组分按重量比例搅拌、混合均匀，室温固化24小时即可。
注意事项： １、 浇注前对混合后的A、B组分真空脱泡可提高硬化后产品综合性能； ２、 取用前请先将A、B组分搅拌均匀，取用后应注意密封保存； ３、 客户可以根据实际情况调整固化剂用量，改变固化时间。 ４、 本品属非危险品，但勿入口和眼。 技术参数[table][tr][td]项 目 [/td][td] A组分[/td][td] B组分[/td][/tr][tr][td]外 观 [/td][td] 无色透明流体[/td][td] 无色透明液体[/td][/tr][tr][td]粘 度 mPa·s [/td][td] 3500（25℃）[/td][td] 100（25℃）[/td][/tr][tr][td]比 重 [/td][td] 0．99[/td][/tr][tr][td]混合黏度 mPa·s（25℃） [/td][td] 2200～3000[/td][/tr][tr][td]混合比率 （pbw） [/td][td] A ：B = 10 ：1[/td][/tr][tr][td]操作时间 （min,25℃） [/td][td] 30～60[/td][/tr][tr][td]硬 度 （shore A） [/td][td] 15[/td][/tr][tr][td]剪切强度 （MPa） [/td][td] 0.5[/td][/tr][tr][td]介电强度 kV/mm（25℃） [/td][td] >20[/td][/tr][tr][td]体积电阻 （DC500V）Ω·cm [/td][td] 1.1×1013[/td][/tr][tr][td]损耗因素 （1MHz）（25℃） [/td][td] 0.002[/td][/tr][tr][td]介电常数 （1MHz）（25℃） [/td][td] <3.00[/td][/tr][tr][td]导热系数 ［W/（m·K）］ [/td][td] 0.30[/td][/tr][tr][td]温度范围 ℃ [/td][td] -50～150[/td][/tr][/table]
包装规格 A组分：20L铁桶；B组分： 5L塑料壶。
储存及运输 １、A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）； ２、储存期1年（25℃）。
