一、产品特点： 线路板涂覆胶是低黏度的室温固化单组分有机硅涂覆胶，易于喷涂、浸涂，具有很好的耐温性在280℃ 条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。本产品属脱酮肟型 单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料。
二、典型用途： 电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面等涂覆和薄层灌封。
三、使用工艺： 1、喷涂工艺： 1.1 用稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶 的厚度厚。稀释剂的加入量建议为30～50％。其中稀释剂建议使用无水甲苯，不可采用醇类、酮类溶剂。 1.2 将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。 1.3 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。 2、浸涂工艺： 2.1 同1.1 2.2将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。 常温表干时间40分钟，不建议加热烘干。 2.3浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，不影响产品性能可继续使用。
四、注意事项: 倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许 结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
五、固化前后技术参数： 固 化 前 测试项目 颜色 透明 粘度（cps） 400～800 密度（g/cm3） 1.05 表干时间(min) 30～50 固化后 机械性能 抗拉强度(MPa) 2.5 扯断伸长率(％) 350 硬度(shore A) 20 剪切强度(MPa) 1.5 剥离强度(N/mm) ＞5 电性能 介电强度(kV/mm) 21 介电常数(1.2MHz) 3.0 损耗因子(1.2MHz) 5×10-3 体积电阻(Ω·cm) 5×1014 以上性能数据均在25℃，相对湿度55％固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成 的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格： 1Kg/桶。
七、贮存及运输： 1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！ 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
