LE系列导热硅脂概述：
产品特性：
LE系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。
应用方法：
LE系列硅脂由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。
LE系列硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。推荐采用60-80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料，硬度70～80度。印刷时，刮刀与涂覆表面呈45度左右。亦可采用点涂、刷涂等方法进行涂覆。
典型应用
● 半导体和散热片之间
●CPU和散热器之间
● 电源电阻器与底座之间
● 热电冷却装置
● 温度调节器与装配表面
● 大功率LED照明等行业
LE系列导热硅脂性能参数表：
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型号（ltem）
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颜色(Color)
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热传导率
(W/mk)
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热阻@50psi
(℃-in²/W)
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热阻抗可靠性热循环测试
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工作温度范围（℃）
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LE100
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白色（White）
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1.0
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0.150
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热阻抗不降低
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-40～200
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LE180
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白色（White）
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1.8
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0.050
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热阻抗不降低
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-40～200
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LE260
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灰色（Gray）
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2.6
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0.015
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热阻抗不降低
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-40～200
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LE380
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灰色（Gray）
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3.8
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0.012
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热阻抗不降低
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-40～200
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LE500
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灰色（Gray）
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5.0
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0.009
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热阻抗不降低
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-40～200
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